کمپانی ای‌ام‌دی و اتحادیه JEDEC در حال همکاری با یکدیگر به‌منظور توسعه یک استاندارد صنعتی جدید تحت عنوان MRDIMM برای حافظه‌های DDR5 هستند. نیاز ثابت به پهنای باند در سیستم‌های سرور منجر به بروز مشکلاتی می‌شود که به راحتی قابل حل نمی‌باشند. افزودن تعداد ماژول‌های حافظه بیشتر مشکل است، زیرا اندازه مادربردها باید از استانداردهای خاصی تبعیت کرده و روی آوردن به راهکارهای مجتمع همچون HBM نیز نه تنها افزایش قیمت را به دنبال داشته، بلکه افزایش مقیاس آنها فقط تا حد مشخص امکانپذیر می‌باشد. اما مهندسان اتحادیه JEDEC با کمک کمپانی ای‌ام‌دی به توسعه استاندارد جدید MRDIMM اتفاق نظر پیدا کرده‌اند تا نسبت به رفع موانع اشاره شده قدم بردارند. طرح مفهومی این فناوری بر روی کاغذ ساده بوده و افزایش مؤثر پهنای باند از طریق تلفیق دو ماژول حافظه DDR5 DIMM را دنبال می‌کند. به عنوان مثال اگر دو کیت حافظه DDR5 با سرعت 4400MT/s را به یک رابط DIMM متصل کنیم، می‌توانیم به سرعت 8800MT/s در قالب یک ماژول دست پیدا نماییم. یک مالتی‌پلکسر یا بافر داده ویژه با تبدیل دو استاندارد DDR DIMM به یک استاندارد چهارگانه QDR DIMM بستر مناسب برای بهره‌برداری مؤثر از آن را مهیا خواهد کرد.
علاوه بر آن به لطف این بافر، طراحی مدنظر قابلیت دسترسی همزمان به هر دو بانک حافظه را به ارمغان خواهد آورد. اولین نسل از حافظه‌های MRDIMM قادر به تولید پهنای باند 8800MT/s بوده و این رقم به ترتیب در نسل‌های دوم و سوم به 12800MT/s و 17600MT/s افزایش پیدا خواهد کرد. اطلاعات حال حاضر اشاره به عرضه نسل سوم فناوری در سال 2030 میلادی را دارند، بنابراین هنوز با این فناوری فاصله زیادی داریم. در سمت مقابل کمپانی اینتل نیز قصد ارائه راهکاری مشابه تحت عنوان MCRDIMM را دارد، اما برخلاف ای‌ام‌دی، تکنولوژی اینتل در اوایل سال 2024 یا 2025 عرضه شده و گستردگی آن فراتر از سیستم‌های سرور را نیز پوشش داده است. پردازشگرهای سری “Granite Ridge” ممکن است به عنوان یکی از داوطلبان این فناوری حاضر شوند.
منبع: TechPowerUP
