مطابق با آخرین اخبار به دست آمده از رسانه‌های کره‌ای، کمپانی انویدیا به دنبال آن است تا کمپانی سامسونگ را به‌عنوان یکی از شرکا تجاری خود، نه فقط برای حافظه‌های ویدئویی HBM3 بلکه فناوری بسته‌بندی تراشه‌های 2.5D نیز مدنظر قرار دهد. مورد دوم به محدودیت ظرفیت خروجی کمپانی TSMC و عدم امکان پاسخ‌گویی کامل به نیاز تمامی مشتریان باز می‌گردد، اما به نظر می‌رسد که سامسونگ تنها شریک بالقوه برای کمپانی انویدیا در میدان رقابت به شمار نخواهد رفت. برطبق گزارش منتشر شده توسط رسانه Elec، شرکت‌های تایوانی و آمریکایی SPIL و Amkor Technology نیز دو داوطلب دیگر فناوری بسته‌بندی 2.5D می‌باشند که کمپانی انویدیا می‌تواند همکاری با آن‌ها را مدنظر خود قرار دهد.
زمانی که صحبت از تراشه‌های حافظه HBM3 به میان آید، کمپانی انویدیا گزینه‌های زیادی را پیش روی خود نداشته و به همکاری با کمپانی SK Hynix همچنان ادامه خواهد داد. این احتمال وجود دارد که کمپانی سامسونگ با اثبات توانایی خود در توسعه فناوری‌های بسته‌بندی پیشرفته در تلاش است تا نگاه انویدیا را به‌عنوان یکی از مشتریان نیمه هادی بزرگ مجدداً به سمت خود جذب کند. این کمپانی به‌احتمال زیاد به استفاده از تکنولوژی بسته‌بندی I-Cube 2.5D خود پرداخته و رسانه Elec نیز بر این باور است که سامسونگ همچنان به استفاده از ویفرهای پردازشگرهای گرافیکی ساخت کمپانی TSMC به‌منظور توسعه تراشه‌های حافظه HBM3 خود ادامه خواهد داد. کمپانی سامسونگ هنوز فرآیند تولید انبوه تراشه‌های مورد بحث را آغاز نکرده است، اما سمپل‌هایی را جهت ارزیابی برای مشتریان ارسال کرده است که بر طبق شنیده‌ها بازخوردهای بسیار مثبتی را دریافت کرده‌اند.
منبع: TechPowerUP
